SOX 十只关键股票研究优先级
从物理卡点到盈利兑现，用三情景而非单点目标价

产业链位置 / 卡点：ASML 位于晶圆制造最上游。13.5nm EUV 光源、反射光学、纳米级运动控制、真空与计算光刻必须共同工作，竞争者复制单一部件并不能替代整机。Low-NA EUV 对当前最先进逻辑与 DRAM 的经济量产至关重要；装机后的服务、升级和生产率改造又形成持续收入。

最近季度与指引：2026 Q2 营收 €9.3B、毛利率 54.0%、净利润 €2.9B，均高于原指引；Q3 指引营收 €11.0–12.0B、毛利率 55%–57%。全年营收指引上调至 €43–45B、毛利率 54%–56%。公司计划 2026 年交付约 65 台 Low-NA EUV；2027 产能拟在此基础上再增约 30%，订单接近完全覆盖。

产业链位置 / 卡点：TSMC 把 GPU、ASIC、CPU 设计转成稳定良率与规模出货。卡点是 N3/N2 的良率和晶圆规模、CoWoS/SoIC 先进封装、PDK/IP 与长期 tape-out 数据共同构成的生态，不是单台设备或单片报价。TrendForce 显示 2026 Q1 全球代工份额约 72.3%。

最近季度与指引：2026 Q2 营收 NT$1,270.38B / US$40.20B，净利润 NT$706.56B，ADR EPS US$4.31；毛利率 67.7%。N2/N3/N5 占晶圆收入 3%/30%/33%，7nm 及更先进合计 77%；HPC 占收入 66%。Q3 指引美元收入 $44.6–45.8B、毛利率 65%–67%；全年美元收入增长上调到略高于 40%，2026 capex 最新口径上调至 $60–64B。

产业链位置 / 卡点：KLA 的核心不是简单“看见缺陷”，而是灵敏度、吞吐量、缺陷分类算法和历史 recipe 同时满足产线经济性。节点越复杂、die 与封装越昂贵，客户越愿意用 process control 支出来缩短良率爬坡。数据与 recipe 的迁移成本强化装机基础。

最近季度与指引：FY2026 Q3 营收 $3.415B，non-GAAP EPS $9.40（拆股前，约 $0.940 拆股后），半导体 Process Control 收入 $3.084B，服务收入 $774.8M；LTM FCF $4.01B。FYQ4 指引营收 $3.575B±$0.20B、non-GAAP 毛利率 61.75%±1pct、non-GAAP EPS $9.87±$1.00 拆股前，即约 $0.987±$0.10 拆股后。管理层预计 2026 WFE 超过 $140B，先进封装 process-control 收入约 $1B。

产业链位置 / 卡点：Micron 是 DRAM、HBM 与 NAND IDM。AI 加速器需要高良率先进 DRAM die、TSV 堆叠、热管理、先进封装与客户认证；HBM4 又提高单位 bit 的晶圆消耗，会挤压通用 DRAM。短期是真供给卡点，长期仍受 SK hynix、Samsung 扩产、认证与内存周期约束。

最近季度与指引：FQ3-26 收入 $41.46B，GAAP/非GAAP EPS $24.67/$25.11，GAAP/非GAAP 毛利率 84.6%/84.9%，经营现金流 $25.39B。FQ4 指引收入 $50.0B±$1.0B、非GAAP 毛利率约 86%、非GAAP EPS $31±$1。公司披露 16 份战略客户协议，客户现金存款与相关财务承诺超过 $22B。

产业链位置 / 卡点：Broadcom 一端为 hyperscaler 提供定制加速器 ASIC 的共同设计和集成，另一端提供交换芯片、SerDes、DSP 与光互连；VMware 提供现金流。真正稀缺的是“ASIC + 网络 + 光连接 + 软件现金流”的组合，但它并非物理垄断，客户内部团队、NVIDIA、Marvell 与 AMD 都会竞争。

最近季度与指引：FQ2-26 收入 $22.187B，同比+48%；半导体解决方案 $15.009B（+79%），基础设施软件 $7.178B（+9%）；GAAP/非GAAP EPS $1.91/$2.44。AI 半导体收入 $10.8B，同比+143%，网络约占 AI 半导体近 40%，当季 AI bookings 超过 $30B。FQ3 指引收入约 $29.4B，AI 半导体收入约 $16.0B、同比超过 200%，调整后 EBITDA 率约 68%。

产业链位置 / 卡点：NVIDIA 已从 GPU 供应商扩展为 GPU/CPU/NVLink/NIC/交换机/系统/软件平台。客户切换到自研 ASIC 可能降低芯片成本，却要承担软件迁移、模型优化和系统工程成本。上游仍受 TSMC 先进节点/CoWoS、HBM、基板、液冷与电力约束。

最近季度与指引：Q1 FY27 收入 $81.615B，同比+85%，数据中心约 $75.2B，同比约 +92%；GAAP/非GAAP 毛利率 74.9%/75.0%，GAAP/新口径非GAAP EPS $2.39/$1.87。Q2 指引收入 $91.0B±2%、非GAAP 毛利率约 75.0%，且未计中国数据中心计算收入。从 FY27 起非GAAP 不再剔除 SBC，不能与旧口径机械比较。

产业链位置 / 卡点：MPWR 为 GPU/CPU/ASIC 板卡、800G 光模块、交换机与存储提供高集成电源管理 IC、模块和多相方案。效率、热、瞬态响应、板面积和可靠性要共同验证，design-win 有黏性；但 TI、ADI、Infineon、Renesas、Vicor 等仍能竞争，它更像难切换的设计位而非产能垄断。

最近季度与指引：2026 Q1 收入 $804.2M，同比+26.1%，GAAP/非GAAP EPS $3.92/$5.10，经营现金流 $250.3M，非GAAP 运营利润率约 35.8%。Enterprise Data 同比约 +98%，管理层把 2026 年该业务增长“底线”从 50% 上调至约 85%。Q2 指引收入 $890–910M、GAAP 毛利率 55.1%–55.7%；下一次正式结果截至截止日尚未发布。

产业链位置 / 卡点：Lam 覆盖刻蚀、沉积、清洗、电镀与装机服务。3D NAND 孔越深，profile 越难控制；HBM 增加 TSV、铜互连与薄膜步骤；GAA 需要更精细的选择性刻蚀和沉积。它不是 ASML 式独占，Applied、TEL、ASM 与 SCREEN 在不同环节竞争。

最近季度与指引：截至 2026-03-29 季度营收 $5.841B，non-GAAP 毛利率 49.9%、运营利润率 35.0%、EPS $1.47；系统收入 Foundry 54%、DRAM 27%、NVM 12%、Logic/Other 7%。CSBG 首次达到约 $2B 单季。June quarter 指引营收 $6.6B±$0.4B、non-GAAP EPS $1.65±$0.15；财报将在 7 月 29 日发布。管理层预计 2026 WFE 约 $140B、advanced packaging 收入增长 50% 以上。

产业链位置 / 卡点：Teradyne 的 ATE 从晶圆到成品测试 AI GPU/ASIC、HBM/DRAM 与网络器件。qualification 周期长、量产线切换成本高，但核心对手 Advantest 在 SoC 与 memory 平台竞争强烈，单个平台胜负会造成收入台阶变化。

最近季度与指引：2026 Q1 收入 $1.282B，同比+87%，其中 Semiconductor Test $1.111B；GAAP/非GAAP EPS $2.53/$2.56，非GAAP 运营利润率 37.5%，毛利率约 60.9%。公司称约 70% 收入与 AI 相关。Q2 指引收入 $1.15–1.25B、非GAAP EPS $1.86–2.15、毛利率约 58%–59%；结果定于 7 月 28 日，截至截止日尚未发布。

产业链位置 / 卡点：Arm 的指令集、软件生态和开发工具覆盖手机、汽车、IoT、服务器与 DPU；架构迁移需要多年。向自营 data-center CPU 延伸会扩大 TAM，却新增晶圆、内存、封装、测试、库存与渠道风险，并可能与现有客户形成生态冲突。

最近季度与指引：Q4 FY26 收入 $1.49B，license/other $819M（+29%）、royalty $671M（+11%），非GAAP EPS 约 $0.60。FY26 收入 $4.92B（+23%）、非GAAP EPS $1.77，数据中心 royalty 同比增长超过一倍。Q1 FY27 指引收入 $1.26B±$50M、非GAAP EPS $0.40±$0.04；财报将在 7 月 29 日发布。AGI CPU 客户需求意向超过 $2B，但公司仅把约 $1B列为可实现目标，供应链仍需锁定。